[发明专利]复合式叠构高频低介电性胶膜及其制造方法

摘要

本发明公开了一种复合式叠构高频低介电性胶膜及其制造方法，该复合式叠构高频低介电性胶膜主要由一层芯层、两层极低介电胶层和两层接着性胶层复合构成，该复合式叠构高频低介电性胶膜采用双层涂布技术和二次涂布成型的方式制得。该复合式叠构高频低介电性胶膜的使用条件为直接粘接CCL基材并加以低温烘干形成FPC板材，起到极佳的接着性、高耐折性、平坦性、柔软性的、高电气特性、机械特性、热力学特性的要求，而且由于该复合式叠构高频低介电性胶膜作为核心能起到增强材料的挺性、挠曲性佳的作用，更加易于下游FPC的制作。

主权项

一种复合式叠构高频低介电性胶膜，其特征在于：包括：芯层，所述芯层具有相对的上、下表面；极低介电胶层，所述极低介电胶层是指Dk值≤2.30(10GHz)且Df值≤0.002(10G Hz)的胶层，所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层和下极低介电胶层，所述上极低介电胶层和下极低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面；接着性胶层，所述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶层和下接着性胶层，所述上接着性胶层形成于所述上极低介电胶层的上表面，所述下接着性胶层形成于所述下极低介电胶层的下表面。