[发明专利]一种金属基复合基板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201510580029.6 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106515125A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王文君;王双喜;张丹 | 申请（专利权）人： | 汕头大学 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B7/12;B32B37/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭,张泽思 |
| 地址： | 515063 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属基复合基板及其制备工艺，包括铜箔、高导热复合绝缘胶和金属基板；高导热复合绝缘胶为树脂与高导热一维绝缘晶须或纤维材料的复合体；高导热一维绝缘晶须或纤维材料在高导热复合绝缘胶层中呈三维网状分布，相互搭接连通成高速散热通道。制备工艺为先将铜箔进行表面处理，再用涂布工艺将高导热复合绝缘胶液涂覆于铜箔上，进行烘干半固化，将涂胶后的铜箔与金属基板叠合热压，最后经过冲裁切割。本发明金属复合基板导热性能好，添加高导热一维材料，大大提高整个树脂层的散热效率；采用涂布工艺直接将绝缘胶涂布在铜箔上，避免使用低热导率的玻纤布和塑料膜的浪费。且制备工艺简单，适合LED封装基板及集成电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 复合 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种金属基复合基板，其特征在于，包括铜箔、高导热复合绝缘胶和金属基板；所述高导热复合绝缘胶为树脂与高导热一维绝缘晶须或纤维材料的复合体；所述高导热一维绝缘晶须或纤维材料在所述高导热复合绝缘胶层中呈三维网状分布，所述高导热一维绝缘晶须或纤维材料之间相互搭接连通形成高速散热通道。
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