[发明专利]一种集成电路包装管挤塑成型模具及生产方法

摘要

本发明提供了一种集成电路包装管挤塑成型模具及集成电路包装管的生产方法，所述方法主要包括如下步骤：（1）材料准备；（2）塑胶颗粒加热熔融；（3）利用挤塑成型模具挤出成型；（4）冷却定型；（5）牵引；（6）切割；（7）丝印；（8）防静电处理；（9）装配；（10）检测；（11）包装入库。利用本发明生产的集成电路元件包装管外表平滑，内壁摩擦阻力小，集成电路可在包装管内实现顺畅滑动；挤塑成型模具的熔料通道在模块连接处不容易产生死角和滞留区，保证了包装管外表面的平滑，不容易产生毛刺；而且包装管产品材料微观形态高度均匀，挤出过程参数波动小，工作状态稳定，各边挤出速度一致，有效保证了包装管的平直。

主权项

 一种集成电路包装管挤塑成型模具，其特征在于，包括连接体、芯模支架板、汇流板和口模，所述连接体的一端设有漏斗形的进料口、另一端通过固定螺钉与芯模支架板、汇流板和口模固定连接，所述连接体中心处设有与进料口相正对的分流器，所述芯模支架板、汇流板和口模的中心处设有芯模，所述分流器尾端与芯模相连接，所述分流器与连接体之间以及芯模与芯模支架板、汇流板和口模之间形成有相互连通的熔料通道，所述口模与芯模的外侧之间形成挤出口。