[发明专利]一种电子产品凹槽内贴片方法有效
| 申请号： | 201510540366.2 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106488694B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 邢海;杜月华 | 申请（专利权）人： | 杭州海泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品凹槽内贴片方法，首先对粘贴在底片上的贴片进行模切，使得贴片模切成设定形状，并且保证底片完整，底片上的贴片之间留有间隔；在贴片的表面铺设载体，并使该载体同时粘结在所有模切后的贴片表面；对载体进行模切，使得每个贴片的表面均对应形成一个载体膜，且保证该载体膜的尺寸对应电子产品凹槽内部尺寸，同时，该载体膜尺寸大于贴片尺寸；将载体膜连同贴片从底片上揭下，将贴片的粘结面朝下，使得载体膜对齐电子产品内槽边框，将贴片及载体膜粘结在电子产品的凹槽内；将载体膜从贴片表面取下，只有贴片粘结在凹槽内部，完成电子产品凹槽内的贴片。与现有技术相比，本发明方法可以提高生产效率，降低产品不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 凹槽 内贴片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品凹槽内贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对粘贴在底片上的贴片进行模切，使得贴片模切成设定形状，并且保证底片完整，底片上的贴片之间留有间隔；(2)在贴片的表面铺设载体，并使该载体同时粘结在所有模切后的贴片表面；(3)对载体进行模切，使得每个贴片的表面均对应形成一个载体膜，且保证该载体膜的尺寸对应电子产品凹槽内部尺寸，同时，该载体膜尺寸大于贴片尺寸；(4)将载体膜连同贴片从底片上揭下，将贴片的粘结面朝下，使得载体膜对齐电子产品内槽边框，将贴片及载体膜粘结在电子产品的凹槽内；(5)将载体膜从贴片表面取下，只有贴片粘结在凹槽内部，完成电子产品凹槽内的贴片；所述的贴片的下表面为粘结面，上表面为光滑面，所述的载体膜的上表面为光滑面，下表面为粘结面，且将载体膜从贴片上揭下后贴片表面保持光滑，所述的载体膜为硬质膜，所述的贴片为柔性膜。
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