[发明专利]照明装置、电子设备、框架构造、框架构造的制造方法在审

专利信息
申请号: 201510492703.5 申请日: 2015-08-12
公开(公告)号: CN105570759A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 西川和义;角谷彰朗;广野聪;博田知之;上松裕滋;井尻和宏 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V15/01;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本国京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供照明装置、电子设备、框架构造、框架构造的制造方法,能够抑制加强用的金属制的板状部件从树脂制的框体脱出。面光源装置具有导光板、在导光板的侧面配置的LED、以及保持导光板和LED的框架构造。框架构造包括在导光板的背面配置的金属制的板状部件、和在板状部件的外缘部配置的树脂制的框体。在板状部件上形成有具有开口的穿孔部。穿孔部具有:扩径部,其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部扩大;缩径部,其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部缩小。扩径部形成于表面侧,缩径部形成于底部侧。框体嵌合于板状部件的穿孔部。
搜索关键词: 照明 装置 电子设备 框架 构造 制造 方法
【主权项】:
一种照明装置,其特征在于,该照明装置具有:导光板;光源,其配置在所述导光板的侧面;以及框架构造,其保持所述导光板和所述光源,所述框架构造包括在所述导光板的背面配置的金属制的板状部件、和在所述板状部件的外缘部配置的树脂制的框体,在所述板状部件上形成有具有开口的穿孔部,所述穿孔部具有:扩径部,其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部扩大;以及第1缩径部,其开口直径在深度方向上从表面侧朝向底部缩小,所述扩径部形成于表面侧,所述第1缩径部形成于底部侧,所述框体嵌合于所述板状部件的所述穿孔部。
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