[发明专利]太阳能电池片制备方法有效
申请号: | 201510366447.5 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN106328755B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 吴艳芬;琚晨辉;王栩生 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224;H01L31/0216 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种太阳能电池片制备方法。所述制备方法包括如下步骤:在硅片背面制备背电极;制备铝背场和正电极;在背电极上设置锡膏层;及加热背电极和锡膏层,使其结合。本发明在制备完铝背场和正电极后,再在背电极表面印刷一层锡膏层,如此,可大大降低背电极与铝背场之间的高度差,避免了因高度差导致焊带与背电极接触不良的问题,使得背电极与焊带的焊接工艺更加方便,同时,锡膏层的设置增加了焊带与背电极之间的锡含量,可改善细焊带的红外焊接工艺。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池片制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在硅片背面制备背电极;制备铝背场和正电极;在背电极上设置锡膏层;及加热背电极和锡膏层,使其结合;在背电极上设置锡膏层,包括:通过丝网上的开孔,向所述背电极的表面印刷厚度为10‑30μm的锡膏层,且所述锡膏层覆盖所述背电极表面的40%~90%;加热背电极和锡膏层,包括:预加热和回流焊;所述预加热是指将锡膏层预热至80‑120度,并持续10‑20秒,使锡膏中的有机成分挥发;所述回流焊是指将锡膏层加热至120‑220度,并持续5‑20秒,使锡膏层与背电极结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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