[发明专利]上平面重合准平面正交模转接器

摘要

本发明公布了一种上平面重合准平面正交模转接器，通过采用不同宽度和高度的耦合段和匹配段，使传统的三维结构的正交模转接器转变为准平面的结构。这种结构可以分为底座和底部为平面的盖板两部分。所有的微波结构都被安排在底座上，可以通过普通数控铣床无需翻转被加工件一次性加工完成。本发明在保证器件的加工精度的同时，可以显著地降低底座和盖板之间的对位误差对器件的性能的影响，在高频率的毫米波和太赫兹器件领域具有明显的优越性。可以广泛用于微波，特别是毫米波和太赫兹频段的卫星通信和其它通信系统中。

主权项

1.上平面重合准平面正交模转接器，其特征在于，包括至少一个耦合段（5），还包括公共端（1）、端口A（2）、端口B（3）；公共端（1）中心处的法线方向沿‑Z方向；所有耦合段（5）沿Z方向相互连通构成耦合腔；端口A（2）和端口B(3)直接与耦合腔连通或通过至少一个匹配段（6）分别与耦合腔连通；公共端（1）直接与耦合腔连通或通过至少一个匹配段（6）与耦合腔连通；公共端（1）的最大宽度和最大高度相差小于20%；所述上平面重合准平面正交模转接器的所有部分的上表面齐平；所述上平面重合准平面正交模转接器包括所有耦合段（5）、匹配段（6）、公共端（1）、端口A（2）和端口B（3）；耦合腔上设置了一个波导短路支节：构成耦合腔的三个耦合段中的中间一个的宽度比与之相连的两个耦合段的宽度大E，其中E为所述上平面重合准平面正交模转接器最高工作频率处自由空间波长的20%。