[发明专利]切削装置的卡盘工作台有效
申请号: | 201510240561.3 | 申请日: | 2015-05-13 |
公开(公告)号: | CN105097613B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 福冈武臣;林雍杰 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种切削装置的卡盘工作台,其能够对用于支承环状框架的框架支承部相对于用于保持晶片的保持面的高度进行微调整。框架支承构件(13A)具有:基座部(132),其被固定于工作台底座(11)上;框架支承部(131A),其借助于调整构件(15)被固定于基座部(132)上,该调整构件(15)在垂直于工作台主体(12)的保持面的高度方向上调整位置,支承在框架支承部(131A)上的环状框架(6A)的高度相对于工作台主体(12)的保持面位于所期望的位置上。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 卡盘 工作台 | ||
【主权项】:
1.一种切削装置的卡盘工作台,其吸引保持被加工物,该被加工物借助于粘接带被支承在环状框架的开口,其特征在于,所述卡盘工作台具备:工作台主体,其被装卸自如地固定于所述切削装置的工作台底座上,并且具有用于保持被加工物的保持面;以及框架支承构件,其被固定于所述工作台底座上,在所述工作台主体的外周支承所述环状框架;所述框架支承构件具有:基座部,其被固定于所述工作台底座上;以及框架支承部,其借助于调整构件被固定于所述基座部上,该调整构件在垂直于所述保持面的高度方向上调整位置,支承在所述框架支承部上的所述环状框架的高度相对于所述工作台主体的所述保持面位于所期望的位置上,所述框架支承部形成为环状,且围绕所述工作台主体,并且借助所述调整构件三点固定于所述基座部上,所述调整构件由调整螺栓和固定螺栓构成,所述调整螺栓与贯通所述框架支承部的内螺纹螺合,并且在内周具有贯通孔,所述固定螺栓插入到与所述内螺纹螺合的所述调整螺栓的所述贯通孔中,并且所述固定螺栓的前端部与所述基座部螺合,所述调整构件通过所述调整螺栓与所述内螺纹螺合的长度来调整所述框架支承部的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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