[发明专利]包层第一壁等温正反复合挤压和真空扩散焊复合制造工艺

摘要

本发明公开了一种包层第一壁等温正反复合挤压和真空扩散焊复合制造工艺，其特征是首先将初始横截面为矩形的板坯通过弯曲成形为预成形U形件；再采用等温精密塑性成形工艺正反复合挤压成形为双向敞口的H型截面U形件作为第一构件；并采用等温精密塑性成形工艺单向挤压成形为单向敞口的U型截面U形件作为第二构件；最后采用真空扩散焊接将第一构件以敞口相对两两对焊；将第二构件与处在两端位置上的第一构件以敞口相对进行封装焊接，成形出包层第一壁。利用本发明工艺成形的包层第一壁形状尺寸精度高、壁厚均匀、流道截面无畸变、流道和焊缝组织性能好、材料利用率和生产效率高、工艺稳定。

主权项

一种包层第一壁等温正反复合挤压和真空扩散焊复合制造工艺，其特征是：采用垂直工艺拆分方案，将包层第一壁的矩形流道进行上下拆分形成H型截面，仅在上下封口部分形成U型截面，以保证成形工艺的稳定性；采用等温精密塑性成形工艺分别制造包层第一壁的H型截面U形件和U型截面U形件，以保证矩形流道等截面、等壁厚、端面平整、流线沿轮廓分布完整、组织细化；采用真空压力扩散焊接工艺，将多组H型截面U形件和两端U型截面U形件进行整体一次连接，控制焊缝处的变形量和连接强度，成形出包层第一壁。