[发明专利]一种复合焊料有效

专利信息
申请号: 201510076806.3 申请日: 2015-02-12
公开(公告)号: CN104708161B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 毛样武;汪盛;郭贝贝;王升高;邓泉荣;陈喆 申请(专利权)人: 武汉工程大学
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20;B23K35/30;B23K103/18
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 崔友明
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种复合焊料,其为下述制备方法所得产物:选取粒径为微米级的Cu粉、TiH2粉和碳粉,将Cu粉、TiH2粉及碳粉按比例混合;将混合粉末在酒精中用超声波振动混合;然后将粉体干燥,然后倒入研钵中继续研磨,得到(Cu‑TiH2)/C复合焊料,所述的微米级的Cu粉和TiH2粉的粒径均为15~50μm;Cu粉和TiH2粉体的质量比为1:1,复合焊料中碳粉的质量分数为1.8%~3.0%。本发明的主要优点是:焊料制备工艺简单;用于制备石墨/铜接头,接头强度较高,可达石墨母材的83%~91%。
搜索关键词: 一种 复合 焊料
【主权项】:
一种复合焊料,其为下述制备方法所得产物:选取粒径为微米级的Cu粉、TiH2粉和碳粉,将Cu粉、TiH2粉及碳粉按比例混合;将混合粉末在酒精中用超声波振动混合;然后将粉体干燥,然后倒入研钵中继续研磨,得到(Cu‑TiH2)/C复合焊料,所述的微米级的Cu粉和TiH2粉的粒径均为15~50μm;Cu粉和TiH2粉体的质量比为1:1,复合焊料中碳粉的质量分数为1.8%~3.0%。
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