[发明专利]用于高频印刷电路板的铜箔基板材及其应用在审
| 申请号： | 201510071715.0 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN105984180A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 黄堂傑;庄朝钦 | 申请（专利权）人： | 律胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于高频印刷电路板的铜箔基板材包含：表面粗糙度范围为0.5μm以下的铜箔基板及积层体。该积层体包括热固型聚酰亚胺层及绝缘层。该热固型聚酰亚胺层是用来使铜箔基板与绝缘层连接在一起，且该热固型聚酰亚胺层的膜厚与积层体的膜厚比值范围为0.145至0.2；该热固型聚酰亚胺层的介电常数范围为3.0以上；该绝缘层的介电常数范围为小于3.0。本发明通过该热固型聚酰亚胺层使该铜箔基板与该绝缘层有很好的接着性，且在1GHz至10GHz的信号传输条件下，该积层体的介电常数可保持在3.0以下，以符合业界及市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高频 印刷 电路板 铜箔 板材 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种用于高频印刷电路板的铜箔基板材，其特征在于该用于高频印刷电路板的铜箔基板材包含：一表面粗糙度范围为0.5μm以下的铜箔基板；及一积层体，包括一连接设置在所述铜箔基板上的热固型聚酰亚胺层，及一连接设置在所述热固型聚酰亚胺层上的绝缘层；所述热固型聚酰亚胺层是用来使所述铜箔基板与所述绝缘层连接在一起，且所述热固型聚酰亚胺层的膜厚与所述积层体的膜厚比值范围为0.145至0.2；所述热固型聚酰亚胺层的介电常数范围为3.0以上；所述绝缘层的介电常数范围为小于3.0。
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