[发明专利]一种PCB板上焊盘中间过孔工艺在审
| 申请号： | 201510068350.6 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN104703407A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 彭继辉 | 申请（专利权）人： | 中山市领航光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板上焊盘中间过孔工艺，包括以下步骤：A）所述PCB基板上印制按线路设计的导电铜箔，导电铜箔之间形成阻焊区；B）在导电铜箔的端部设制焊盘；C)用钻孔设备在相邻焊盘之间的阻焊区开设通孔。本发明在焊盘中间的阻焊区打孔后通过空气的热传导有效地降低了灯珠在工作中的温升，经测试，在普通常温散热条件下，灯珠焊点的温升均会降低约10℃左右，使LED灯珠的工作寿命提高了差不多一倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板上焊盘 中间 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板上焊盘中间过孔工艺，其特征在于：包括以下步骤：A）所述PCB基板上印制按线路设计的导电铜箔，导电铜箔之间形成阻焊区；B）在导电铜箔的端部设制焊盘；C)用钻孔设备在相邻焊盘之间的阻焊区开设通孔。
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