[发明专利]用于石墨烯部分的电气接触在审
| 申请号： | 201510042685.0 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104810254A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | R.费尔格;G.鲁尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/04 | 分类号： | H01L21/04;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于石墨烯部分的电气接触。公开了电气或电子器件。在一些实施例中，一种电气器件包括：单层石墨烯部分，其在横向方向延伸；以及多层石墨烯结构，其与所述单层石墨烯部分横向接触。所述电气或电子器件还包括石墨部分，其与所述多层石墨烯结构的表面接触。在其他实施例中，一种电气器件包括：石墨烯部分，其在横向方向延伸；以及石墨部分，其被配置为提供针对所述石墨烯部分的横向接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 石墨 部分 电气 接触 | ||
【主权项】：
一种电气器件，包括：单层石墨烯部分，在横向方向延伸；多层石墨烯结构，与所述单层石墨烯部分横向接触；以及石墨部分，与所述多层石墨烯结构的表面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
