[发明专利]大功率LED低热阻散热方法、LED散热结构及其生产方法在审
| 申请号： | 201510030783.2 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104659199A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 汪广才;徐大辉;袁会敏 | 申请（专利权）人： | 汪广才 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 宣国华;何秋林 |
| 地址： | 510165 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED低热阻散热方法、散热结构及其生产方法，所述大功率LED低热阻散热方法，将承载LED晶粒的固晶金属基板直接作为散热器上用于安装待散热部件的金属散热基板。本发明改变现有技术中将LED芯片的固晶金属基板与散热器采用机械方式压紧，并在两者之间添加导热硅脂等导热辅料的方式，简化了LED光源的导热通道，有利于提高LED光源散热系统的可靠性，降低LED光源的散热热阻，在其他散热条件相同的情况下，采用本发明的方法可以促进大功率LED光源的功率密度和光能量输出密度的提升，若在同等功率密度条件下，采用本发明的方法可以使LED光源得到更好的散热，有利于延长LED光源的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 低热 散热 方法 结构 及其 生产 | ||
【主权项】：
一种大功率LED低热阻散热方法，其特征在于，将承载LED晶粒的固晶金属基板直接作为散热器上用于安装待散热部件的金属散热基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汪广才;，未经汪广才;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510030783.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电阻式存储元件及其操作方法
- 下一篇：高光效长寿命LED灯及其制造方法
