[发明专利]一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510027175.6 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN104626267A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 程小波;贺琼;杨迪;杨柳 申请(专利权)人: 深圳市柳鑫实业有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B29C43/20;B29L7/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518106 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板及其制造方法。本发明通过将酚醛树脂与原纸组合制成新型酚醛纸盖板,所述新型酚醛纸盖板为单面具有无树脂原纸表面或低树脂含量的上表面,因此上表面柔软、硬度低,在钻孔时可以很好的引导钻针刀口入钻,使得钻孔在入钻瞬间不会产生较大的偏摆,可以大幅度的提高钻孔孔位精度。此外,由于钻针入钻时表面为无树脂或低树脂含量面,钻针入钻首先接触原纸纤维,使得可以很好的清洁钻尖及排屑槽内的残留物,从而也提高了印制电路板钻孔的孔壁质量。
搜索关键词: 一种 pcb 钻孔 新型 酚醛 盖板 及其 制造 方法
【主权项】:
一种PCB钻孔用新型酚醛纸盖板的制造方法,其特征在于,包括步骤:A、使用原纸两面和/或单面浸渍酚醛树脂后烘烤制成两面浸渍半成品和/或单面浸渍半成品;B、取制成的若干张两面浸渍半成品与单面浸渍半成品或原纸组合成一组,取制成的若干张单面浸渍半成品与原纸组合成一组,或取制成的若干张单面浸渍半成品组合成一组,在高温高压下压制制成新型酚醛纸盖板。
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