[其他]电路基板有效
| 申请号： | 201490000232.0 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN204442844U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了充分利用基材片材的特性，电路基板(1)包括：对由可挠性材料构成的多个基材片材(10)沿规定方向进行层叠并压接而得到的基板主体(2)；以及至少一个面状导体图案(8a、8b)，该面状导体图案(8a、8b)具有形成在基板主体(2)且在规定方向的正交方向上延伸的凹部(81a、81b)以及凸部(82a、82b)。凹部(81a、81b)向与规定方向平行的方向凹陷，凸部(82a、82b)向与凹部(81a、81b)的凹陷方向相反的方向突出。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，包括：基板主体，该基板主体通过沿规定方向对由可挠性材料构成的多个基材片材进行层叠并压接而得到；以及至少一个面状导体图案，该面状导体图案形成在所述基板主体上且具有凹部和凸部，所述凹部和凸部在所述规定方向的正交方向上延伸，所述凹部向与所述规定方向平行的方向凹陷，所述凸部向与所述凹部的凹陷方向相反的方向突出。
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