[发明专利]阶梯形模具有效
| 申请号： | 201480077414.2 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN106457725B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 鱼住真人;广野伸一 | 申请（专利权）人： | 住友电工烧结合金株式会社 |
| 主分类号： | B30B15/02 | 分类号： | B30B15/02;B21D37/02;B21D37/20;B30B11/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;何胜勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种阶梯形模具，该阶梯形模具包括圆筒形内环以及热压配合至该内环的外周的圆筒形外环。内环的内侧上形成有具有阶梯形部分的成型用凹槽。外环与内环的热压配合比率被设定成0.12％至0.25％。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 模具 | ||
【主权项】：
1.一种用于金属粉末的粉末成型的阶梯形模具包括：内环，其由烧结硬质合金制成并具有圆筒形状；以及外环，其具有圆筒形状且通过热压配合被装配到所述内环的外周上，在所述阶梯形模具中，所述内环的内侧上形成具有阶梯形部分的成型用凹入部分，其中，所述外环的外周上形成有与模具板接合的凸缘部分，其中，在所述阶梯形模具的下表面不被其他部件支撑时，仅所述阶梯形模具的所述凸缘部分被所述模具板支撑，并且其中，所述外环与所述内环的热压配合比率被设定成落在0.12％至0.25％的范围内的值,所述热压配合比率由以下公式表示:热压配合比率(％)＝{1‑(外环的内径/内环的外径)}×100。
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