[发明专利]对用于增材制造系统的切片数据进行处理有效
| 申请号： | 201480073458.8 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105939837B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | S·科特斯;亚历杭德罗·曼纽尔·德·佩尼亚;J·希拉尔特 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B29C64/153;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y40/00;B29C64/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 梁洪源;康泉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于处理切片数据的系统，所述切片数据表示通过增材制造系统生成的三维对象的切片。所述系统包括处理器，在所述增材制造系统用于生成所述切片时，所述处理器用于基于所述增材制造系统的特性数据对所述切片数据实施变换，所述切片数据从三维对象设计数据取得。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 系统 切片 数据 进行 处理 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理切片数据的系统，所述切片数据表示要被通过增材制造系统生成的三维对象的切片，所述系统包括：构建材料分配器，用于沉积基于粉末的构建材料层；以及处理器，用于：在所述增材制造系统用于生成切片时，基于所述增材制造系统的特性数据对所述切片数据实施变换，所述切片数据从三维对象设计数据取得，其中所述切片以二维表示；以及基于所变换的切片数据，使所述增材制造系统通过选择性地固化该基于粉末的构建材料层而生成所述切片；其中选择性地固化该基于粉末的构建材料层是将试剂按照各种图案输送到所述构建材料层的表面的所选择的部分，并且然后固化所述构建材料层的表面的所选择的部分；其中所述变换用于基于所述特性数据修改要被输送到所述构建材料层上的由所述切片数据限定的试剂的密度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业，未经惠普发展公司，有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480073458.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：构造体及成膜方法
- 下一篇：增材制造装置和用于运行增材制造装置的方法
