[发明专利]用于修复具有至少一个缺陷部件的电路板的方法

摘要

本发明涉及一种用于修复具有至少一缺陷部件(2)的电路板(1)的方法，其中缺陷部件(2)经由至少一个电路板侧接触点(3)机械和/或电地连接到电路板(1)，其中所述方法至少包括如下步骤：移除电路板(1)上的缺陷部件(2)；清洁所述至少一个电路板(1)侧接触点(3)；使用焊料施加器(5)将焊膏(4)施加到被清洁的至少一个电路板侧接触点(3)，其中首先在浸润步骤中将焊料施加器(5)至少部分地置于具有焊膏(4)的容器(6)中以使得被焊膏(4)浸润，然后在传递步骤中将已浸润的焊料施加器(5)安置到期望的至少一个电路板侧接触点(3)，从而使得焊膏(4)能够施加到所述至少一个电路板侧接触点(3)；用提供的缺陷部件(2)的替代部件(7)组装电路板(1)；焊接替代部件(7)。

主权项

1.一种自动设备，用于修复具有至少一缺陷部件(2)的电路板(1)，包括：‑焊料施加器(5)，用于把焊膏(4)从容器(6)传递到电路板(1)的接触位置(3)，所述焊料施加器(5)包括：‑‑具有一末端区(A_S)的基体；‑‑至少一突起(9)，该突起从所述末端区(A_S)突出且具有突出区(A_v)，其中所述突起(9)在所述末端区(A_S)和所述突出区(A_v)之间的纵截面上具有至少部分凹进的外形(10)；‑自动定位单元，所述焊料施加器(5)安装到该自动定位单元，以启用所述焊料施加器(5)的自动定位或移动；‑电路板保持单元，其与所述自动定位单元相关来启用设置在该电路板保持单元中的电路板(1)的自动定位。