[发明专利]用于传送基板的气动终端受动器装置、基板传送系统与方法有效
申请号: | 201480051766.0 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN105556654B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 丹尼尔·格林伯格;阿扬·马宗达 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供用于在电子器件制造系统的系统部件之间传送基板的包含气动终端受动器的系统、装置与方法。在一个方面中,终端受动器具有适于与机器人部件连接的基部,及定位于所述基部上的一个或多个气动吸力元件。将气动源应用于气动吸力元件以吸引基板与终端受动器的接触垫接触。公开方法与系统及多个其他方面。 | ||
搜索关键词: | 用于 传送 气动 终端 受动器 装置 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种终端受动器装置,包括:基部,所述基部适于连接到机器人部件;及气动吸力元件,所述气动吸力元件定位于所述基部上,所述气动吸力元件包括耦接至所述基部的主体、耦接至所述主体或所述基部的接触垫、内凹部、环绕所述内凹部并设置在所述主体和所述基部之间的环形流动通道、位于所述环形流动通道和所述内凹部之间的导件部分、和一个或多个流动口,所述一个或多个流动口在所述环形流动通道和所述内凹部之间连接并穿过所述导件部分;其中所述气动吸力元件适于提供向下吸力用于吸引基板与所述接触垫有增加的接触力,所述增加的接触力超过所述基板的重力所提供的接触力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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