[发明专利]用于腔室端口的气体设备、系统及方法有效
申请号: | 201480049216.5 | 申请日: | 2014-09-24 |
公开(公告)号: | CN105556640B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 纳根德拉·V·马迪瓦;罗伯特·欧文·德科蒂尼斯;安德鲁·阮;保罗·B·路透;安吉拉·R·斯科;迈克尔·库查尔;特雷斯·莫瑞;米切尔·迪桑图 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种电子装置制造系统可包括腔室端口组件,该腔室端口组件提供传送腔室与处理腔室之间的接口。在某些实施方式中,该腔室端口组件可配置来导引净化气流至该腔室端口组件的基板传送区域中。在其他实施方式中,处理腔室及/或该传送腔室可配置来导引净化气流至该基板传送区域中。流入该基板传送区域中的该净化气流可防止及/或减少来自腔室硬件的微粒状物质迁移至正在该传送腔室与处理腔室之间传送的基板上。也提供组装腔室端口组件的方法,以及其他态样。 | ||
搜索关键词: | 用于 端口 气体设备 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种电子装置制造系统的腔室端口组件,包括:盖体,所述盖体具有形成于其中的气体入口以及延伸通过其中的第一气体通道,所述第一气体通道流体连通于所述气体入口;气体导管构件,所述气体导管构件具有延伸通过其中的第二气体通道,所述第二气体通道流体连通于所述第一气体通道;框插件,所述框插件具有第三气体通道,所述第三气体通道流体连通于所述第二气体通道;及一或更多个气体喷嘴,所述一或更多个气体喷嘴耦接于所述框插件并且流体连通于所述第三气体通道,所述一或更多个气体喷嘴配置来导引在所述气体入口处所接收的气流至基板传送区域,当基板从第一腔室传送通过所述腔室端口组件至第二腔室时,所述基板传送区域配置来接收所述基板。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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