[发明专利]编织导体有效
| 申请号： | 201480039145.0 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105359225B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 大元克祥 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/12 | 分类号： | H01B5/12;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 权太白,谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种技术，能够在切断得较短的编织导体中减少线材散开的情况。通过以所希望的切断长度(L1)切断将多个线材(11)编织成筒状而构成的长尺寸状编织导体(10)来获得较短的编织导体(1)。线材(11)例如由裸软铜线、无氧软铜线或者镀锡软铜线等导体构成。该编织导体(1)中的线材(11)的螺旋节距(P1)优选是切断长度(L1)的2倍以上且小于5倍，更优选是切断长度(L1)的2倍以上且3倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 编织 导体 | ||
【主权项】：
一种编织导体，通过将由编织成筒状的多个线材构成的长尺寸状编织导体切断而获得，其中，所述线材的螺旋节距是所述编织导体的长度的2倍以上且小于所述编织导体的长度的5倍。
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