[发明专利]编织导体有效
| 申请号： | 201480039145.0 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105359225B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 大元克祥 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/12 | 分类号： | H01B5/12;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 权太白,谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 编织 导体 | ||
【权利要求书】：
1.一种编织导体，通过将由编织成筒状的多个线材构成的长尺寸状编织导体切断而获得，其中，
所述线材的螺旋节距是所述编织导体的长度的2倍以上且小于所述编织导体的长度的5倍。
2.根据权利要求1所述的编织导体，其中，
所述线材的螺旋节距是所述编织导体的长度的3倍以下。
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