[发明专利]电磁波屏蔽用金属箔、电磁波屏蔽材和屏蔽电缆有效

专利信息
申请号: 201480035687.0 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN105309061B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 田中幸一郎 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B15/08;C23C30/00;C25D5/10;C25D5/50;C25D7/06;H01B5/02;H01B5/14;H01B7/17
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 赵莹;刘力
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: [课题]提供耐腐蚀性比以往的镀Sn更优异的电磁波屏蔽用金属箔、电磁波屏蔽材和屏蔽电缆。[解决手段]电磁波屏蔽用金属箔,在由厚度超过4μm的金属箔1构成的基材的单面或两面,形成包含A元素和B元素组的合金层2,所述A元素包含Sn或In,所述B元素组选自Ag、Ni、Fe、和Co中的1种以上,在合金层与基材之间形成有由B元素组构成的基底层3,所述A元素的附着量为10~300μmol/dm2、且B元素组的总附着量为40~900μmol/dm2
搜索关键词: 电磁波 屏蔽 金属 电缆
【主权项】:
1.电磁波屏蔽用金属箔,其中,在由厚度超过4μm的金属箔构成的基材的单面或两面,形成包含A元素和B元素组的合金层,所述A元素包含Sn,所述B元素组选自Ag、Ni、Fe和Co中的1种以上,在所述合金层与所述基材之间形成有包含所述B元素组的基底层,所述A元素的附着量为10~300μmol/dm2,且所述B元素组的总附着量为40~900μmol/dm2,在所述合金层的表面不存在由所述A元素构成的金属层。
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