[发明专利]铜柱附连基板有效
| 申请号： | 201480014113.5 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105190879B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | N·夏海迪 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开一种电子组装件，其包括具有介电层(212)和覆盖在介电层(212)上的阻焊层(230)的铜柱附连基板(210)。阻焊层(230)具有多个阻焊开口(232)。多条平行的迹线(214、220、222)被形成在介电层(212)上。每条迹线(214、220、222)具有第一端部分(262)、第二端部分(264)和中间部分(266)。每条迹线(214、220、222)的第一和第二端部分(262、264)被阻焊层(230)覆盖，并且中间部分(266)被设置在阻焊开口(232)内。每个中间部分(266)在其上具有至少一个导电涂覆层(216、218)，并且具有从介电层(212)到至少一个导电涂覆层(216、218)中的最顶端一个测量的高度，该高度至少与阻焊层(230)厚度一样大。 | ||
| 搜索关键词： | 介电层 阻焊层 导电涂覆层 附连 条迹 铜柱 阻焊 开口 电子组装件 第一端 最顶端 覆盖 基板 迹线 平行 测量 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电子组装件，其包括：铜柱附连基板，所述铜柱附连基板包括：介电层；覆盖在所述介电层上的阻焊层，所述阻焊层在其内具有多个开口并且具有阻焊层厚度；和形成在所述介电层上的多条平行迹线，每条迹线具有第一端部分、第二端部分和中间部分，所述第一端部分和第二端部分被所述阻焊层覆盖，所述中间部分被设置在所述阻焊层内的所述开口内，所述中间部分中的每个在其上具有至少一个导电涂覆层，并且具有从所述介电层到所述至少一个导电涂覆层中的最顶端的导电涂覆层的测量的高度，所述高度至少和所述阻焊层厚度一样大，其中所述至少一个导电涂敷层覆盖所述中间部分的至少两个相对侧。
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