[实用新型]镜头结构有效

专利信息
申请号: 201420753262.0 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN204427989U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 林燕聪 申请(专利权)人: 圻逸科技有限公司
主分类号: A61B1/00 分类号: A61B1/00
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾新北市三重*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种镜头结构,镜头结构包括一影像撷取模块、一电路基板及一光源模块。影像撷取模块是由多个光学镜片及一光传感组件所组成。电路基板包括一上部基板及一下部基板,下部基板是连接在上部基板的下方,且影像撷取模块设置于上部基板的上方表面。光源模块包括一灯板、至少一发光单元及至少一软式电路板。灯板为一扁形状的中空环状结构。此外,软式电路板是以可拆卸的方式电性连接该下部基板。其特征在于,影像撷取模块、上部基板及光源模块是使用一封装胶体进行定位,且封装胶体被一壳体结构所包覆着,本实用新型的有益效果是该镜头结构能防止炫光及反白现象的产生,且能降低生产成本。
搜索关键词: 镜头 结构
【主权项】:
一种镜头结构,该镜头结构,其特征在于,包括:一影像撷取模块,该影像撷取模块是由多个光学镜片及一光传感组件所组成;一电路基板,该电路基板包括:一上部基板及一下部基板,该下部基板是连接在该上部基板的下方,且该影像撷取模块设置于该上部基板的上方表面;一光源模块,该光源模块包括:一灯板,该灯板为一扁形状的中空环状结构;至少一发光单元,该发光单元是设置在该灯板上;及至少一软式电路板,该软式电路板连接在该灯板上;一封装胶体,该影像撷取模块、该上部基板及该光源模块是使用该封装胶体进行定位;一壳体结构,该壳体结构包覆着该封装胶体;其中,该软式电路板是以可拆卸的方式电性连接该下部基板。
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