[实用新型]一种母线排铆接结构有效

专利信息
申请号: 201420647384.1 申请日: 2014-11-03
公开(公告)号: CN204179254U 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 彭乐;张强 申请(专利权)人: 株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: H01R11/00 分类号: H01R11/00;H01R4/06
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 卢宏
地址: 412001*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本实用新型提供一种母线排铆接结构,包括开有安装孔的导体板,导体板上表面安装孔处设有导柱套,导柱套内设有A凹槽,其中心开有螺钉通孔,导柱套外径大于安装孔孔径;A凹槽内配合安装有导柱塞,导柱塞内设有B凹槽,其中心开有螺钉通孔,且该导柱塞底部外表面延伸设有凸缘,该凸缘与导体板下表面紧密贴合;导柱套上螺钉通孔、导柱套内A凹槽、导柱塞上螺钉通孔、导柱塞内B凹槽及导体板安装孔具有共同的中心轴线Y;通过外压力将导体板、导柱塞及导柱套铆接,使三者之间紧密贴合。本专利将螺钉头隐藏,具有装配空间紧凑、螺钉安装规格统一,电接触性好的优点。
搜索关键词: 一种 母线 铆接 结构
【主权项】:
一种母线排铆接结构,包括开有安装孔的导体板,其特征在于:导体板的上表面安装孔处设有导柱套,所述导柱套内设有A凹槽,其中心开有螺钉通孔,该导柱套的外径大于安装孔孔径;所述A凹槽内配合安装有导柱塞,所述导柱塞内设有B凹槽,其中心开有螺钉通孔,并且该导柱塞底部外表面延伸设有凸缘,该凸缘与导体板下表面紧密贴合;所述导柱套上的螺钉通孔、导柱套内的A凹槽、导柱塞上的螺钉通孔、导柱塞内的B凹槽以及导体板的安装孔具有共同的中心轴线Y;通过外压力将导体板、导柱塞以及导柱套铆接,使三者之间紧密贴合。
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