[实用新型]一种二次蚀刻双面电路板有效
申请号: | 201420595960.2 | 申请日: | 2014-10-15 |
公开(公告)号: | CN204090267U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 孙祥根 | 申请(专利权)人: | 苏州市三生电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215132 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种二次蚀刻双面电路板,包括:GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层,其特征在于:所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成,所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接,所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上,所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸,所述GBL外线路层、GBL内线路层和GTL线路层的线路图经过了cam补偿。本实用新型的双面线路板二次蚀刻即可完成,加工简单,成本低,生产效率高,生产周期短。 | ||
搜索关键词: | 一种 二次 蚀刻 双面 电路板 | ||
【主权项】:
一种二次蚀刻双面电路板,包括:GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层,其特征在于:所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成,所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接,所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上,所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸,所述GBL外线路层、GBL内线路层和GTL线路层的线路图经过了cam补偿。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市三生电子有限公司,未经苏州市三生电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420595960.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型核桃剥壳器
- 下一篇:一种复合纤维布饰面结构