[实用新型]高可靠性电路板有效
申请号: | 201420570150.1 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN204231750U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 何淑芳 | 申请(专利权)人: | 何淑芳 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 生启 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高可靠性电路板,包括若干组电路板结构;每组电路板结构设置若干电路板单元;每一所述电路板单元设置至少两个插接位;每一所述插接位设置至少一组凸针以及至少一组凹槽;所述一组凸针用于插接另一插接位的一组凹槽;所述一组凹槽用于插接另一插接位的一组凸针。每个所述插接位的所述凸针的端部设置一焊接位,且所述凹槽的规格大于所述凸针,所述凸针与所述凹槽的内侧壁间隔设置。这样,令高可靠性电路板成为标准件,可以通用于任意产品,在生产不同的电器时,无需刻意设计电路板的形状及大小,不仅节约设计时间,而且增大了高可靠性电路板的适用范围,令其通用性更强。 | ||
搜索关键词: | 可靠性 电路板 | ||
【主权项】:
一种高可靠性电路板,其特征在于,包括若干组电路板结构;每组电路板结构设置若干电路板单元;每一所述电路板单元设置至少两个插接位;每一所述插接位设置至少一组凸针以及至少一组凹槽;所述一组凸针用于插接另一插接位的一组凹槽;所述一组凹槽用于插接另一插接位的一组凸针;每个所述插接位的所述凸针的端部设置一焊接位,且所述凹槽的规格大于所述凸针,所述凸针与所述凹槽的内侧壁间隔设置。
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