[实用新型]一种快速响应高可靠热敏芯片有效
| 申请号： | 201420420080.1 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204007925U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 梁敏明;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民;叶建开 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种快速响应高可靠热敏芯片，包括带有金属表面电极的陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部粘贴有NTC热敏芯片，所述陶瓷基片和NTC热敏芯片的外围包封有环氧树脂，所述陶瓷基片的两表面电极上焊接有引线。该热敏芯片测温过程中热传导所需时间短，热时间常数小，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，电阻值的一致性好，产品合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 响应 可靠 热敏 芯片 | ||
【主权项】：
一种快速响应高可靠热敏芯片，其特征在于：包括带有金属表面电极的陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部粘贴有NTC热敏芯片，所述陶瓷基片和NTC热敏芯片的外围包封有环氧树脂，所述陶瓷基片的两表面电极上焊接有引线。
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