[实用新型]一种PCB焊盘耐热度测试装置有效

专利信息
申请号: 201420410161.3 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN204086178U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 刘万;唐红梅 申请(专利权)人: 江苏联康电子有限公司
主分类号: G01N25/00 分类号: G01N25/00;G01N25/72
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 223700 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB焊盘耐热度测试装置,包括支架、控制盒、加热探头固定架、加热探头,所述控制盒、加热探头固定架固定于支架上,所述控制盒内设置中央处理器、加温模块;所述中央处理器与加温模块连接;所述支架一侧设置有凹槽,加热探头固定架设置于凹槽的边缘,加热探头固定于加热探头固定架上,且加热探头方向指向支架底面与支架底面垂直设置。该装置结构简单,能够有效测试PCB焊盘的耐热程度,使得PCB板焊接过程中能够准确的控制焊接温度。
搜索关键词: 一种 pcb 耐热 测试 装置
【主权项】:
一种PCB焊盘耐热度测试装置,其特征在于:包括支架、控制盒、加热探头固定架、加热探头,所述控制盒、加热探头固定架固定于支架上,所述控制盒内设置中央处理器、加温模块;所述中央处理器与加温模块连接;所述支架一侧设置有凹槽,加热探头固定架设置于凹槽的边缘,加热探头固定于加热探头固定架上,且加热探头方向指向支架底面与支架底面垂直设置。
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