[实用新型]一种F头处塑胶粒与机壳的装配结构

摘要

本实用新型公开了一种F头处塑胶粒与机壳的装配结构，包括一机壳，该机壳的下端开设有一塑胶粒安装口，该塑胶粒安装口内安装塑胶粒，安装有塑胶粒的机壳装入一胶套，该胶套与机壳的间隙内及外表面打有防水胶，所述机壳的上端面塑胶粒上端开口处设有一插拨孔，位于该插拨孔的机壳上端面设有一塑胶粒限位区，所述胶套安装于机壳的底部空腔内，塑胶粒有一与PCB板焊接的焊接点，所述胶套与机壳的底面间形成一空腔，该空腔为一打胶位；本实用新型提高了产品性能的合理性，机壳容易出模并保证与塑胶粒装配时有很好的配合间隙.保证了F头的适用性及可靠性，使F头在正常情况下不能有下陷及脱落的风险，可减少防水胶及人力的浪费，节约了生产成本。

主权项

一种F头处塑胶粒与机壳的装配结构，其特征在于：包括一机壳，该机壳的下端开设有一塑胶粒安装口，该塑胶粒安装口内安装塑胶粒，安装有塑胶粒的机壳装入一胶套，该胶套与机壳的间隙内打有防水胶，所述机壳的上端面塑胶粒上端开口处设有一插拨孔，位于该插拨孔的机壳上端面设有一塑胶粒限位区，所述胶套安装于机壳的底部空腔内，该胶套的中间开孔，内设有一与PCB板焊接的焊接点，该焊接点的顶部安装于机壳内部，所述胶套与机壳的底面间形成一空腔，该空腔为一打胶位。