[实用新型]一体散热式电路板有效
| 申请号： | 201420383824.7 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN204046918U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王智立 | 申请（专利权）人： | 昆山立茂国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体散热式电路板结构。本实用新型电路板包括电路基板、发热元件、电磁器件、常规功能元件、散热片；所述发热元件、电磁器件、常规功能元件焊接在所述电路基板上；所述散热片的一端与所述发热元件相贴合；所述散热片的另一端延伸至覆盖所述电磁元件所在的区域。本实用新型采用散热与电磁屏蔽一体化的结构，具有良好的电磁屏蔽和散热效果，同时增强了电路板的机械性能，降低了制造和装配成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一体 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一体散热式电路板，其特征在于，包括电路基板(100)，发热元件(102)，电磁器件(101)，常规功能元件(103)，散热片(106)；所述发热元件(102)、电磁器件(101)、常规功能元件(103)焊接在所述电路基板(100)上；所述散热片(106)的一端与所述发热元件(102)相贴合；所述散热片(106)的另一端延伸至覆盖所述电磁元件(101)所在的区域。
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