[实用新型]复合型电路板补强板贴合工装有效
| 申请号： | 201420346175.3 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN204217223U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 何云辉;张子云 | 申请（专利权）人： | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合型电路板补强板贴合工装，属于柔性电路板加工设备领域。其包括预贴机上加热盘、预贴机下加热盘和插针，所述预贴机上加热盘和预贴机下加热盘间由下而上依次设有万用治具套针板、万用治具脱针板和钢片，所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上均匀的布满有套针孔；所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上的套针孔相重合；所述钢片上均匀的设有贴合卡槽；所述贴合卡槽为矩形槽。本实用新型结构设计合理、使用灵活、操作方便且工作效率高，可满足不同型号电路板的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 电路板 补强板 贴合 工装 | ||
【主权项】：
一种复合型电路板补强板贴合工装，包括预贴机上加热盘、预贴机下加热盘和插针，所述预贴机上加热盘与万用治具脱针板铰接，其特征在于：所述预贴机上加热盘和预贴机下加热盘间由下而上依次设有万用治具套针板、万用治具脱针板和钢片，所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上均匀的布满有套针孔；所述预贴机上加热盘、万用治具脱针板和万用治具套针板上的套针孔相重合；所述钢片通过插针固定于万用治具脱针板上，所述钢片上均匀的设有贴合卡槽；所述贴合卡槽为长圆形槽，其包括中间的矩形部分及矩形部分两侧与矩形部分贯通的半圆形部分。
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