[实用新型]一种半断线切割装置有效
| 申请号： | 201420342903.3 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203919128U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李万在 | 申请（专利权）人： | 在贤电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/14 | 分类号： | B26D1/14;B26D7/26 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 215122 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半断线切割装置，包括：辊轴及设于所述辊轴上的刀体，所述刀体包括刀座、刀臂、切割刀，所述刀臂一端固定于所述刀座上，所述刀臂的另一端轴设有切割刀，所述切割刀呈圆形；所述刀座固定于辊轴上，所述切割刀的下方设有一卷轴，所述切割刀的刀刃与轴体接触。通过上述方式，本实用新型半断线切割装置能够膜体上切割半断线，且对膜体的压力以恰好能切割出半断线为准，不会将膜体切断开来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 断线 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种半断线切割装置，其特征在于，包括：辊轴及设于所述辊轴上的刀体，所述刀体包括刀座、刀臂、切割刀，所述刀臂一端固定于所述刀座上，所述刀臂的另一端轴设有切割刀，所述切割刀呈圆形；所述刀座固定于辊轴上，所述切割刀的下方设有一卷轴，所述切割刀的刀刃与轴体接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于在贤电子（苏州）有限公司，未经在贤电子（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420342903.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于无线通信的时间定位装置
- 下一篇：一种高信噪比曲线双跌传声器
