[实用新型]LED透镜模组有效
申请号: | 201420342435.X | 申请日: | 2014-06-24 |
公开(公告)号: | CN203963814U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 杨晓骏;马小华;王秋生;周双;高丽梅 | 申请(专利权)人: | 深圳三升高科技股份有限公司 |
主分类号: | F21V5/04 | 分类号: | F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种LED透镜模组,其包括支座、透镜、LED芯片和封胶,LED芯片安设在支座内,透镜罩在该支座上,用封胶将LED芯片封装在透镜与支座内,其特征在于,该支座下方内部为弧形凹底,在该弧形凹底中央设有一个金属散热架,而LED芯片设置在该金属散热架中央,而该弧形凹底表面涂覆反光涂层;该金属散热架包括圆形顶板和散热翅片,该散热翅片连接在圆形顶板下方并伸出到支座外部。本实用新型采用的支座底部具有弧形凹槽,能够在该弧形凹槽上涂覆发光涂层,则该反光涂层能将底部的光线发射向透镜,降低芯片发光的光损耗;另外,采用的金属散热架延伸到支座外部,能够有效传导热量到外界,提高散热效率。 | ||
搜索关键词: | led 透镜 模组 | ||
【主权项】:
一种LED透镜模组,其包括支座、透镜、LED芯片和封胶,其特征在于,该LED芯片安设在支座内,透镜罩在该支座上,用封胶将LED芯片封装在透镜与支座内,其特征在于,该支座下方内部为弧形凹底,在该弧形凹底中央设有一个金属散热架,而LED芯片设置在该金属散热架中央,而该弧形凹底表面涂覆反光涂层;该金属散热架包括圆形顶板和散热翅片,该散热翅片连接在圆形顶板下方并伸出到支座外部。
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