[实用新型]灌胶工装有效
| 申请号： | 201420342379.X | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN204045549U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李明锁;吴孔正 | 申请（专利权）人： | 天通精电新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海序伦律师事务所 31276 | 代理人： | 包文超;阮红斌 |
| 地址： | 314400 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种灌胶工装，包括灌胶机和灌胶组件。灌胶机包括支撑底架、支撑板、胶管支架和气缸。灌胶组件包括灌胶管件、引导管件和空胶管。该灌胶工装从空胶管的管底开始灌装，胶形依据胶管的形状变化。其不同于手工从空胶管顶部灌胶，而挤出的胶状形态千变万化，而易形成气腔。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 | ||
【主权项】：
一种灌胶工装，其特征是包括灌胶机和灌胶组件，所述灌胶机包括支撑底架、支撑板、胶管支架和气缸；所述支撑板设置于所述支撑底架的顶面，所述撑底架的顶面之上设置所述胶管支架；所述胶管支架包括定位件，其设置于所述胶管支架的顶面，所述定位件上开设有卡槽；灌胶组件包括灌胶管件、引导管件和空胶管，所述灌胶管件一端置于气缸，另一端与所述引导管件螺纹连接，所述空胶管自其开口处套于所述引导管件；所述灌胶管件与所述引导管的连接处与卡槽配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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