[实用新型]后装式复合磁路结构有效

专利信息
申请号: 201420314025.4 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN203933942U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 王海舟 申请(专利权)人: 深圳市鲁粤盛科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了后装式复合磁路结构,包括U铁和磁铁部分,其特征在于:U铁短轴方向为凸凹凸状,中间凹面部分装配主磁铁和华司,边上两个凸部分背凹面装入副磁铁,所述主磁和所述副磁磁极相反。通过凸凹凸状U铁和华司导磁可以保证磁间隙的磁场叠加,并且本实用新型方便实用、便于生产、安全可靠。
搜索关键词: 后装式 复合 磁路 结构
【主权项】:
后装式复合磁路结构,包括U铁和磁铁部分,其特征在于:U铁短轴方向为凸凹凸状,中间为凹面,两侧分别为凸面,磁铁部分包括主磁和副磁;所述凹面装配主磁和华司,边上两个所述凸面的背凹面装入副磁,所述主磁和所述副磁磁极相反。
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