[实用新型]一种无驱动LED光源结构有效

专利信息
申请号: 201420306136.0 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN203963647U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 吉爱华;张志伟;吉慕璇;曲海峰;侯乃生;吉磊;吉爱国 申请(专利权)人: 吉爱华
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21K2/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 王秀芝
地址: 261200 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种无驱动LED光源结构,包括灯头和灯罩,灯头和灯罩之间连接有散热连接体,散热连接体与灯罩之间形成容置腔,容置腔内设有固定安装于散热连接体上的载体光源板;载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组,每组高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片,高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于载体光源板的各个侧壁上;载体光源板上还设有整流桥和限流电阻,灯头的供电电源为常用交流电,常用交流电电连接整流桥的交流输入端,限流电阻串联高压LED芯片组后电连接整流桥的直流输出端。本实用新型的无驱动LED光源结构,成本低、照射角度广。
搜索关键词: 一种 驱动 led 光源 结构
【主权项】:
一种无驱动LED光源结构,包括灯头和灯罩,其特征在于:所述灯头和所述灯罩之间连接有散热连接体,所述散热连接体与所述灯罩之间形成容置腔,所述容置腔内设有固定安装于所述散热连接体上的载体光源板; 所述载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组,每组所述高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片,所述高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上; 所述高压LED覆晶芯片上覆设有荧光层或者荧光胶; 所述载体光源板上还设有整流桥和限流电阻,所述灯头的供电电源为常用交流电,常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端,所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的直流输出端。 
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