[实用新型]加强导热硅胶垫片有效
| 申请号： | 201420300564.2 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN203968555U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王艳芬 | 申请（专利权）人： | 易脉天成新材料科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B27/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种加强导热硅胶垫片，包括至少两层的导热层，在所述的相邻的导热层之间设有一PI加强层；所述的垫片的厚度为0.1～0.3mm；所述的垫片为圆形或者方形。采用了上述加强导热硅胶垫片之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 导热 硅胶 垫片 | ||
【主权项】：
一种加强导热硅胶垫片，其特征在于，包括至少两层的导热层（1、3），在所述的相邻的导热层（1、3）之间设有一PI加强层（2）。
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