[实用新型]一种纳米碳导热片有效
| 申请号： | 201420299697.2 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN204031698U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吴付东 | 申请（专利权）人： | 吴付东 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 夏万征 |
| 地址： | 546399 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种纳米碳导热片，包括基底层及设置在所述基底层上表面的纳米碳层，所述基底层为铜箔层，所述纳米碳层与所述铜箔层覆盖粘合或所述纳米碳层直接与所述铜箔层混合覆盖。组成材料密度均匀，在铜箔上覆盖纳米碳，使其的导热性能比普通的铜箔导热片增强几倍；有效利用纳米碳的强导热性，并将其应用在电子领域的导热材料制备中，结构设计合理，应用范围广泛，具有极佳的市场化前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 导热 | ||
【主权项】：
一种纳米碳导热片，其特征在于，包括基底层及设置在所述基底层上表面的纳米碳层，所述基底层为铜箔层，所述纳米碳层与所述铜箔层覆盖粘合或所述纳米碳层直接与所述铜箔层混合覆盖。
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