[实用新型]直下式LED背光模组有效
| 申请号： | 201420297499.2 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN204083976U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V7/22;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519085 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 直下式LED背光模组，包括设置有封装凹腔的背板，封装凹腔内设置背光源，所述封装凹腔顶部设置有扩散板，所述扩散板与所述背光源相对的平面为入光面；所述背光源为多个间隔布置于凹腔底部的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片封装于基板上，所述LED倒装芯片的发光表面与所述扩散板的入光面之间的距离H和相邻LED倒装芯片发光中心点之间的距离L之间满足：L≤2H*tanα，其中，α为芯片光能量发射轴向角，tan表示正切运算。本实用新型用LED倒装芯片作为背光源，通过调整LED倒装芯片间距以及倒装芯片发光表面与扩散板之间的距离就能够有效实现混光均匀性，无需使用散光光学器件，实现了背光模组的超薄化，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 直下式 led 背光 模组 | ||
【主权项】：
直下式LED背光模组，包括设置有封装凹腔的背板，封装凹腔内设置背光源，所述封装凹腔顶部设置有扩散板，所述扩散板与所述背光源相对的平面为入光面； 其特征在于： 所述背光源为多个间隔布置于凹腔底部的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片封装于基板上，所述LED倒装芯片的发光表面与所述扩散板的入光面之间的距离H和相邻LED倒装芯片发光中心点之间的距离L之间满足：L≤2H*tanα，其中，α为芯片光能量发射轴向角，tan表示正切运算。
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