[实用新型]一种具有良好电磁兼容性能的PCB结构有效
| 申请号： | 201420294170.0 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203951671U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;宾显文;林钦坚 | 申请（专利权）人： | 广州中海达卫星导航技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有良好电磁兼容性能的PCB结构，所述PCB结构为多层板，所述多层板自上而下依次包括：顶层布线层、接地层、电源层和底层布线层；所述顶层布线层与所述底层布线层的外表面分别覆盖有阻焊层；所述阻焊层向PCB板内中心位置缩进距离S；开窗露出所述顶层布线层与所述底层布线层的铜皮；所述电源层与所述接地层的平面距离为H；所述电源层向PCB板内中心位置缩进距离L。本实用新型提供的PCB结构，能有效降低PCB内层的电磁干扰信号和电源噪声向外辐射以及层内相互干扰，并具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 电磁 兼容 性能 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种具有良好电磁兼容性能的PCB结构，其特征在于，所述PCB结构为多层板，所述多层板自上而下依次包括：顶层布线层、接地层、电源层和底层布线层；所述顶层布线层与所述底层布线层的外表面分别覆盖有阻焊层；所述阻焊层向PCB板内中心位置缩进距离S，其中S＞0；开窗露出所述顶层布线层与所述底层布线层的铜皮；所述电源层与所述接地层的平面距离为H，其中H＞0；所述电源层向PCB板内中心位置缩进距离L，其中L＞0。
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