[实用新型]一种轮速传感器的骨架结构有效
申请号: | 201420268736.2 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN203881792U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 林永强;唐纳 | 申请(专利权)人: | 宁波拓普电器有限公司 |
主分类号: | G01P1/00 | 分类号: | G01P1/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 315830 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公布了一种轮速传感器的骨架结构,包括骨架主体、芯片、磁钢和两块导电片,其特征在于,所述导电片与骨架主体一体注塑成型,所述骨架主体的侧面设有多个定位柱,骨架主体的一端设有与磁钢相适配的安装槽,所述磁钢内设有导磁体,所述芯片与磁钢相匹配,芯片的引脚与导电片均通过电阻焊相连,芯片与骨架主体通过热熔焊接相固定。本实用新型通过骨架主体、芯片、磁钢和导电片及其连接结构的结合创新,提供一种结构简单,成本低,性能稳定,连接牢固,使用寿命长,输出信号的稳定性和一致性好,生产效率和合格率高的轮速传感器骨架结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 骨架 结构 | ||
【主权项】:
一种轮速传感器的骨架结构,包括骨架主体(1)、芯片(2)、磁钢(3)和两块导电片(4),其特征在于,所述导电片(4)与骨架主体(1)一体注塑成型,所述骨架主体(1)的侧面设有多个定位柱(5),骨架主体(1)的一端设有与磁钢(3)相适配的安装槽(6),所述磁钢(3)内设有导磁体(7),所述芯片(2)与磁钢(3)相匹配,芯片(2)的引脚与导电片(4)均通过电阻焊相连,芯片(2)与骨架主体(1)通过热熔焊接相固定。
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