[实用新型]软性电路板及具有该软性电路板的LED软灯带

摘要

本实用新型公开了一种软性电路板及具有该软性电路板的LED软灯带，软性电路板包括：导线层，导线层包括并排布置的第一主导线、第二主导线和位于第一主导线与第二主导线之间的封装导线，封装导线上设置有用于封装元件的断口；绝缘层，绝缘层设置于导线层一侧的表面上；阻焊层，阻焊层设置于导线层另一侧的表面上，且在阻焊层上设置有与断口相对应的窗口；还包括：绝缘分隔层，绝缘分隔层设置于封装导线与第一主导线和第二主导线之间，用于对封装导线和第一主导线、第二主导线进行绝缘。本实用新型的软性电路板，绝缘分隔层使得主导线与封装导线不会因为导线布线中的微小移位或热击穿造成短路，因此性能良好，电路可靠性高，寿命长。

主权项

一种软性电路板，包括：导线层，所述导线层包括并排布置的第一主导线、第二主导线和位于所述第一主导线与所述第二主导线之间的封装导线，所述封装导线上设置有用于封装元件的断口；绝缘层，所述绝缘层设置于所述导线层一侧的表面上；阻焊层，所述阻焊层设置于所述导线层另一侧的表面上，且在所述阻焊层上设置有与所述断口相对应的窗口；其特征在于，还包括：绝缘分隔层，所述绝缘分隔层设置于所述封装导线与所述第一主导线和所述第二主导线之间。