[实用新型]耳机的散热结构及具有该散热结构的耳机有效
| 申请号： | 201420203727.5 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203801064U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 简正义;刘大维 | 申请（专利权）人： | 昆盈企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种耳机的散热结构及具有该散热结构的耳机，耳机的散热结构包括一耳机的接合部及包覆层，该包覆层具有导热作用并连接于该耳机的接合部的外缘，该耳机接合部与使用者耳部接触，通过包覆层的良好热传导性能，将现有技术中长时间配戴耳机的情形下，使用者耳部与耳机接触所累积的热量，传导至包覆层未与耳部接触处，进而通过热传导将热量传导出去，以解决现有技术的耳机造成使用者耳部闷热不适的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 散热 结构 具有 | ||
【主权项】：
一种耳机的散热结构，其特征在于，包括：一耳机的接合部及一包覆层，该包覆层设置于该耳机的接合部的外缘，该包覆层包括金属，具有导热效果，其中该耳机的接合部是使用耳机时，耳机与人体接触的部位。
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