[实用新型]一种LED的组件有效
申请号: | 201420154241.7 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN203760471U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 邹志峰 | 申请(专利权)人: | 邹志峰 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种LED的组件,涉及到LED封装、LED照明灯和LED背光源的技术领域,解决传统LED照明灯和LED背光源的线路板存在没有散热结构、散热性能差和需要LED支架的问题。包括含有LED单体和线路组件,线路组件包括有布线层和与布线层粘合连接的绝缘层,LED单体包括有键合金属丝和LED芯片,布线层包括有含有多条导电金属箔的控制层和散热金属箔,散热金属箔的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位,导电金属箔的上表面设有焊线位,键合金属丝的两头分别与焊线位和LED芯片固定连接。本实用新型的LED照明灯和LED背光源不用LED支架,降低了成本,以及散热性能好和性能稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 组件 | ||
【主权项】:
一种LED的组件,包括有发光组件;其特征是:所述的发光组件包括有LED构件和水平设置的线路组件;所述的线路组件包括有布线层和绝缘材料的绝缘层,布线层的下表面与绝缘层的上表面粘合连接;所述的LED构件包括有多个LED单体;所述的LED单体包括有键合金属丝和1个以上的LED芯片;所述的布线层包括有控制层和金属材质的散热金属箔;所述的控制层包括有金属材质的多条导电金属箔;所述散热金属箔的上表面设有芯片放置位;所述导电金属箔的上表面设有焊线位;所述的LED芯片通过胶固定在所述的芯片放置位上;所述键合金属丝的两头分别与所述焊线位和LED芯片固定连接;所述的LED芯片通过键合金属丝与所述导电金属箔电性连接。
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