[实用新型]一种覆胶固晶系统有效
| 申请号： | 201420116355.2 | 申请日： | 2014-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203774360U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 孙亚雷;米广辉;罗尚峰 | 申请（专利权）人： | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆胶固晶系统，包括：晶圆盘，用于放置晶粒；胶盘，用于对该晶粒的底部进行黏胶处理；载体，用于提供该晶粒的待固晶位；固晶臂，用于拾取晶圆盘上的晶粒，并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理，再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位；所述固晶臂以直线、摆动或旋转的运动方式到达预定工位，所述晶圆盘、胶盘、载体依次设置在所述固晶臂运动轨迹的对应工位上。由于使用同一个机械及控制结构进行拾晶，并靠晶片自身取胶，避免了传统方式的晶粒与胶点粘接位置有盲点，粘接面分布不均，易出现晶粒与胶滴重置点偏差较大、胶型不饱满、吸附牢固性差等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 覆胶固 晶系 | ||
【主权项】：
一种覆胶固晶系统，其特征在于，包括：晶圆盘，用于放置晶粒；胶盘，用于对该晶粒的底部进行黏胶处理；载体，用于提供该晶粒的待固晶位；固晶臂，用于拾取晶圆盘上的晶粒，并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理，再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位；所述固晶臂以直线、摆动或旋转的运动方式到达预定工位，所述晶圆盘、胶盘、载体依次设置在所述固晶臂运动轨迹的对应工位上。
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