[实用新型]适配器小空间弹片接触结构

摘要

本实用新型公开一种无需焊接即可将导电连接片连接在PIN脚与PSIP板之间且占用壳内空间小的用于适配器小空间弹片接触结构。其是在下盖内面PIN脚内端与底部PSIP板之间的间隙中设有“Z”型弹性导电连接片。其充分利用适配器壳内闲置的空间，即PSIP板与下盖内表面之间的间隙和紧贴下盖凸缘内侧，由此，使适配器体积可以做的更小。另外，导电连接片的下平片与PIN脚的连接是通过卡孔扣置固定在一起，其上平片以弹性方式越过PSIP板与上方的电路板连接，装配时，只需将下平片扣置在PIN脚上再将PSIN板压在其上即可，该结构不仅可以避免焊接导致的环境污染，还可减少焊接人员，从而，大大降低人工成本。

主权项

一种适配器小空间弹片接触结构，包括带PIN脚（4）的下盖（2）和底部PSIP板（5），其特征在于：在所述下盖（2）内面PIN脚内端（41）与底部PSIP板（5）之间的间隙中设有“Z”型弹性导电连接片（3），分别为左弹片（31）和右弹片（32），在左弹片（31）和右弹片（32）“Z”型中的下平片（34）上设有卡孔（36），左弹片（31）和右弹片（32）通过对应的卡孔（36）扣置固定在左PIN脚（4）和右PIN脚（4）内端（41）上，其“Z”型中的竖片（35）垂直向上紧贴下盖（2）凸缘内侧设置，其“Z”型中的上平片（33）越过底部PSIP板（5）与电路板（6）相连接。