[实用新型]注塑机废料接收机构有效
申请号: | 201420053059.2 | 申请日: | 2014-01-27 |
公开(公告)号: | CN203674182U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 任伟;樊增勇 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610041 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了注塑机废料接收机构,它包括一个上开口的箱体(1),箱体(1)的前端面(2)由上部倾斜面(3)和下部垂直面A(4)构成,箱体(1)的左端面(6)由上部垂直面(11)、中部倾斜面(12)和下部垂直面B(13)构成,从而使箱体(1)内的上部成为沿从上到下方向横截面积逐渐减小的漏斗型,箱体(1)的后端面(5)的外部设置有支撑板A(8),箱体(1)的前端面(2)的外部设置有支撑板B(9)。本实用新型的有益效果是:通过设置倾斜面扩大了箱体的上端口的面积,从而更利于盛接废料;通过设置支撑板A和支撑板B,能够使得本实用新型的箱体能够顺利的配合安装与注塑机上,实用性强,连接稳固,方便装卸。 | ||
搜索关键词: | 注塑 废料 接收 机构 | ||
【主权项】:
注塑机废料接收机构,其特征在于:它包括一个上开口的箱体(1),箱体(1)的前端面(2)由上部倾斜面(3)和下部垂直面A(4)构成,箱体(1)的左端面(6)由上部垂直面(11)、中部倾斜面(12)和下部垂直面B(13)构成,箱体(1)的后端面(5)和右端面(7)均为垂直面,从而使箱体(1)内的上部成为沿从上到下方向横截面积逐渐减小的漏斗型,所述的上部倾斜面(3)与垂直面间的夹角为30~60°,中部倾斜面(12)与垂直面间的夹角为10~20°,箱体(1)的后端面(5)的外部设置有支撑板A(8),箱体(1)的前端面(2)的外部设置有支撑板B(9),支撑板A(8)和支撑板B(9)均通过焊接与箱体(1)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造